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应用材料公司推出CMP和CVD新产品:博亚体育app下载官网
2022-12-11 14:07
本文摘要:2014年7月7日,加利福尼亚州圣克拉拉应用材料公司今日宣告发售两款协助客户解决问题在生产高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体生产系统,展出了其在低尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中,AppliedReflexionLKPrime化学机械研磨打磨系统(CMP)享有出众的硅片平坦打磨性能,能让FinFET及3DNAND结构的应用于超过纳米级的精度。

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2014年7月7日,加利福尼亚州圣克拉拉应用材料公司今日宣告发售两款协助客户解决问题在生产高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体生产系统,展出了其在低尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中,AppliedReflexionLKPrime化学机械研磨打磨系统(CMP)享有出众的硅片平坦打磨性能,能让FinFET及3DNAND结构的应用于超过纳米级的精度。另一款AppliedProducerXPPrecision化学气相淀积系统(CVD)则能符合横向3DNAND结构对淀积的基本拒绝。全新的CMP和CVD设备必要解决问题了3D结构在仪器、材料及缺失方面的挑战,协助其构建大批量生产。

  应用材料公司半导体材料事业部继续执行副总裁兼总经理RandhirThakur博士回应:随着人们对移动性的市场需求日益减少,3D结构也日益变得复杂,因而急需工程领域的创意。简单的设计必须大量新技术、新材料的投放,以构建最佳的器件性能,并提升产品良率。今天我们公布的近期CMP和CVD系统,需要符合有所不同客户的多样市场需求,构建高级3D逻辑和内存芯片的量产转型。

  在3D结构中,CMP对FinFET的栅结构和NAND阶梯结构起着至关重要的起到。新的器件结构的拒绝十分苛刻,有些甚至必须减少至10个研磨打磨工序,而ReflexionLKPrimeCMP系统的设计想法乃是符合这些低拒绝。LKPrime设备以其先进设备的工艺技术,史无前例地发售6个研磨打磨车站和8个清除车站步骤并备有先进设备的高精度工艺参数控制技术,使客户需要在硅片薄膜性能和生产能力方面获得明显的提高与提升。通过为ReflexionLKPrime系统减少打磨和清除车站,硅片的生产量以求缩减到,生产效率提高最低平均100%。

  通过独立国家应用于每个研磨打磨车站及清除车站,芯片制造商在打磨工艺上享有了更大的灵活性,可以按有所不同拒绝获取出人意料工艺,准确掌控薄膜打磨尺寸及平整度,增加器件缺失及杂质。LKPrime系统包括即时参数对系统分析和打磨起点观测控制技术,需要确保硅片薄膜自身的均匀分布性及硅片与硅片间的可重复性,从而符合未来器件的节点拒绝。凭借这些优势,LKPrime系统在掌控FinFET的栅高上能使硅片上所有的器件元超过纳米级的均匀分布性。

这是一项十分最重要的工艺,因为即使是FinFET栅低的一个大于变化,都会影响器件的性能和良率。对于3DNAND来讲因其享有更加薄的薄膜层和大块的表面结构,必须长久和平稳的研磨打磨工艺,多工艺加工车站能为其获取平稳和高效率的打磨平缓化加工。  3DNAND产业的变革也急需针对横向栅制作和简单图形结构应用于的先进设备沉积技术。

ProducerXPPrecisionCVD系统通过对纳米级层结构间薄膜厚度的仪器掌控,超过硅片上关键尺寸的高度均匀分布性,从而反对3DNAND的转型。该系统性能的关键在于独一无二的仪器腔体设计,并需要调整温度、等离子体、气流等关键参数。通过获取灵活性的工程技术,应用材料公司能协助客户构建卓越的形变掌控和硅片内、硅片间和层结构间的均匀分布性,从而反对有所不同类型的优质、较低缺失薄膜的交错淀积,提升栅极性能,减少器件的差异亲率。

  全新的XPPrecision系统专为批量生产而设计,将已应用于实际生产中的ProducerCVD技术与更加高效快捷的工艺腔技术相结合。此外,该系统使用全新的模块化主机结构和高速设计理念,进一步提高了生产量密度、减少了设备的持有人成本。XPPrecision系统大幅度优化了仪器淀积效果,在提高产量的基础上,使图案结构和多层式薄膜填充构建更加厚、优于的材料,从而应付3DNAND结构大大增大的趋势。


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